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JB/T 6173-2014 免洗濯无铅助焊剂
领域
本尺度划定了免消洗无铅助焊剂(以下简称助焊剂)的术语和界说、要求、试验步骤、检验规定、包装、标志、运输和贮存。。。。。。。。
本尺度合用于免洗濯无铅助焊剂。。。。。。。。
术语和界说
下列术语和界说合用于本文件。。。。。。。。
免洗濯无铅助焊剂 fluxes for no-clean and lead-free
不含卤化物活化剂,,,,,,选取无铅焊料造成的一种新型助焊剂,,,,,,用其焊接的印造板组装无需洗濯即可进入下一工序。。。。。。。。
扩大率 expansion rate
焊料在助焊剂作用下的润湿扩大个性,,,,,,按领域测定,,,,,,以百分比暗示。。。。。。。。
电迁徙 electromigration
助焊剂焊后板面残留离子引起的晶枝成长。。。。。。。。
要求
表观
助焊剂为无色通明、均匀一致的液体,,,,,,无沉淀或分层,,,,,,无异物。。。。。。。。在有效保留期内,,,,,,其色彩不应产生变动。。。。。。。。
物理不变性
助焊剂的物理不变性在划定的检验前提下,,,,,,应维持通明和无分层或沉淀景象。。。。。。。。
密度
助焊剂的密度在20°C时应在其标称密度的(100±1.5)%领域内。。。。。。。。
不挥发物含量
助焊剂的不挥发物含量应切合表1的划定。。。。。。。。
pH值
助焊剂的pH值在划定的检验前提下,,,,,,应介于3.0~7.5之间。。。。。。。。
卤化物
助焊剂应不含卤化物,,,,,,在划定的检验前提下,,,,,,助焊剂不应使铬酸银试纸色彩呈白色或浅黄色。。。。。。。。
扩大率
助焊剂的扩大率在划定的检验前提下,,,,,,应不幼于80%。。。。。。。。
相对润湿力
助焊剂在第3s的相对润湿力应不幼于35%。。。。。。。。
干燥度
助焊剂的干燥度在划定的检验前提下,,,,,,残留物应无黏性,,,,,,表表上的白垩粉应容易被除去。。。。。。。。
铜镜侵蚀
助焊剂不应使铜膜有穿透性侵蚀。。。。。。。。
表表绝缘电阻
助焊剂的表表绝缘电阻在划定的检验前提下,,,,,,应不幼于1×108Ω。。。。。。。。
电迁徙
助焊剂的最终表表绝缘电阻应不幼于其初始表表绝缘电阻的1/10,,,,,,试样件的枝晶成长不应超过导线间隙的25%,,,,,,导线允许有轻微的变色,,,,,,但不能有显著的侵蚀。。。。。。。。
离子传染
助焊剂的离子传染等级应切合表2的划定。。。。。。。。
试验步骤
密度
按 GB/T 611-2006 测定助焊剂在20°C时的密度,,,,,,丈量值应切合本尺度中"密度"的划定。。。。。。。。
GB/T 611-2006 化学试剂 密度测定通用步骤 已经废止。。。。。。。。
本尺度被 GB/T 611-2021 化学试剂 密度测定通用步骤 包办。。。。。。。。
GB/T 611-2021 化学试剂 密度测定通用步骤
京都电子KEM U型管振动式液体密度仪 DA-840
http://www.kem-china.com/index.php?_m=mod_product&_a=view&p_id=1034
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