YS/T 604-2023 金基厚膜导体浆料

领域
本文件划定了金基厚膜导体浆料的分类和象征、技术要求、试验步骤、检验规定、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单内容。。。。。。。。
本文件合用于厚膜混合集成电路、传感器等器件用金基厚膜导体浆料(以下简称金浆料)。。。。。。。。

术语和界说
下列术语和界说合用于本文件。。。。。。。。
金基厚膜导体浆料  gold based thick film conductor paste
由超细金粉、超细钯粉、超细金铂钯粉、无机增长物和有机载体等组成，，，，，，，满足印刷或涂敷的膏状物，，，，，，，用于微电子行业厚膜布线、导电黏结等。。。。。。。。
固体含量  solid content
金浆料在850°C±20°C灼烧10min~15min后，，，，，，，渣滓物质质量与试料质量的比值，，，，，，，以质量分数暗示。。。。。。。。
细度  fineness of paste
金浆猜中颗粒物的分散水平。。。。。。。。
方阻  sheet resistance
金浆料经烧结后，，，，，，，为了比力金浆的导电性，，，，，，，统一折算成长宽相称且厚度为12μm时的烧结膜层的电阻R□，，，，，，，单元为mΩ口。。。。。。。。
注：折算步骤如公式(1)所示，，，，，，，烧结膜层示意图如图1所示。。。。。。。。

式中：
R_S——实测烧结膜层的电阻，，，，，，，单元为毫欧姆(mΩ)；；；；；；；
A ——烧结膜层的宽，，，，，，，单元为毫米(mm)；；；；；；；
T ——烧结膜层的膜厚，，，，，，，单元为微米( μm)；；；；；；；
L ——烧结膜层的长，，，，，，，单元为毫米(mm)。。。。。。。。


附着力  adhesion
金浆料烧结膜层同基片的结合能力。。。。。。。。
黏度  viscosity of paste
金浆料流体内故障一层流体与另一层流体做相对运动的个性的怀抱。。。。。。。。
分辨率  resolution of paste
金浆料用尺度图形丝网印刷后陆续、清澈分离的线条的最幼宽度和线间距的数值。。。。。。。。
可焊性  solderability
在肯定的焊接前提下，，，，，，，熔融焊料浸润金浆料烧结膜层难易水平的怀抱。。。。。。。。

分类和象征
分类
金浆料凭据烧结膜层后段工艺和用处罚歧，，，，，，，分为以下三个类型：
a) Ⅰ型：金浆料烧结膜层可键合；；；；；；；
b) Ⅱ型：金浆料烧结膜层可焊接；；；；；；；
c) Ⅲ型：金浆料烧结膜层不成键合也不成焊接。。。。。。。。
象征
金浆料象征按工艺类型、金属相成分和产品类型进行象征。。。。。。。。步骤如下：


技术要求
机能
金浆料烧结前机能
金浆料烧结前金属相比例、固体含量、细度、黏度、分辨率应切合表1的划定。。。。。。。。


金浆料烧结膜层机能
金浆料烧结膜层的方阻(以12μm为尺度厚度进行折算)，，，，，，，纯度为99.99％的金丝(商标为PA4，，，，，，，直径0.025mm)、硅铝丝(含Si 1%，，，，，，，直径0.025mm)键合拉力，，，，，，，金钯钼丝(直径0.080mm)黏接拉力，，，，，，， 剥离附着力和可焊性应切合表2划定。。。。。。。。


表观
金浆料烧结前应为色泽均匀的膏状物。。。。。。。。
金浆料烧结膜层表表应平坦无裂纹，，，，，，，无起泡、鼓包。。。。。。。。

试验步骤
金浆猜中金含量的测定按 GB/T 15249.1 的划定进行，，，，，，，铂含量的测定按 GB/T 15072.3 的划定进行，，，，，，，钯含量的测定按 YS/T 372.3 的划定进行，，，，，，，金属相比例凭据金、铂、钯含量的比值进行推算。。。。。。。。
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